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產品覆蓋水平沉銅，垂直沉銅，銅球、氧化銅粉脈沖鍍銅，通孔、盲孔填孔鍍銅，高縱橫比直流鍍銅，封裝基板載板電鍍、軟板鍍銅、mSAP工藝等。

不溶性陽極體系，適用于20:1厚板，優(yōu)越的TP能力，電鍍穩(wěn)定性良好，省銅成本優(yōu)勢明顯。

氧化銅粉+不溶性陽極，低TOC體系，適用大電流（35-40ASF)，優(yōu)越的TP能力，電鍍穩(wěn)定性良好，高效省銅。

面向高端 PCB 結構與高縱橫比需求研發(fā)的新一代脈沖電鍍系列產品，突破深鍍與均鍍極限，適用于AR20-40:1的高厚徑比板，通盲共鍍，完美解決盲孔蟹角問題。

銅球體系，深鍍能力強、低成本、高效率，已在5G通訊板和汽車、軍工板大規(guī)模量產。

適用高縱橫比電路板，高深鍍、均鍍能力強。

適用于不溶性陽極體系，高效、深鍍能力強。

適合通盲共鍍的填孔鍍銅光劑，具有優(yōu)異填充性能，特別是應對大孔（6mil以上）、深孔（4mil以上）盲孔時，填孔能力優(yōu)越， Dimple小且面銅薄。

專為載板/封裝基板設計的高精度填孔產品，填孔能力強，面銅薄，線路弧度小于25以下。

專為軟板電鍍制程開發(fā)，電流操作范圍寬，深鍍能力佳（TP可達150-200%），鍍層延展性優(yōu)越。

可用于多種材料類型的化學沉銅，也適用于高頻高速材料，具有良好的結合力，背光穩(wěn)定在9級以上，沉積速率穩(wěn)定。

超細線路顯影與褪膜解決方案，高解像度、環(huán)�？稍偕�。